[2007-11-01]メールマガジン第6号

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STTメールマガジン  2007年11月1日号
発信元 シリコン・テスト・テクノロジーズ株式会社
http://www.silicontest.jp/ 
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テスト技術略語・ミニ解説集 http://www.silicontest.jp/abbreviations
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IBM System 360外観:http://www.silicontest.jp/museum/ibm360.htm
往年の名機.このアーキテクチャに人生をかけた日本人も多数
Computer History Museum所蔵:http://www.computerhistory.org/
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--- 目次 -----------------------------------------------------------
●【ビジネスニュース】三洋,半導体事業売却断念
●【ビジネスニュース】Apache,Optimalの買収を発表
●【最新技術動向】ITC続報 招待講演,発表件数 他
●【最新技術動向】ITC続報 STC活動報告
●【最新技術動向】DBT
●【最新技術動向】DFM&Y
●【最新技術動向】WRTLT
●【経済指標】SEAJ BBレシオ
●【編集後記】

---【ビジネスニュース】三洋,半導体事業売却断念 --------------------
経営再建中の三洋電機が買収ファンドのアドバンテッジパートナーズ(AP)
と進めていた半導体事業の売却交渉が条件面で折り合わず,事業売却を断念
したようである.三洋の半導体事業は売上高約1800億円,営業利益約40億円
(07年3月期.テレビなどAV向けに強みがあり06年7月に分社化して「三洋半
導体」(群馬県大泉町)を設立.その後,売却を模索してきた.売却額は
1000億円超とみられていたが,交渉の最終局面でAP側から厳しい条件提示が
行われた模様だ.三洋幹部は売却を断念する理由について「資金難は他のフ
ァンドも同じ.半導体はカーナビなどとの相乗効果が期待でき,安値で売却
する必要はない」としている.

三洋は新たな売却先を探さず,同事業を継続する方針だ.米国の低所得者向
け(サブプライム)住宅ローンでファンド側が資金調達難に陥ったことが原
因とみられ,三洋は再建計画を大幅に見直さざるを得なくなった.三洋半導
体はかなりの人員,工場を抱えておりAPなどの買収先からして大きな固定費
を背負い込むことにもリスクを感じたのではと想像できる.日本のIDMが抱
える典型的な問題例である.
(某)


---【ビジネスニュース】Apache,Optimalの買収を発表 -----------------
10月29日,Apache Design Solutions社はOptimal社の買収を発表した.

Apache Design Solutions社はSoC/アナログ/システム LSI設計におけるパワ
ーインテグリティ・サインオフツールを提供し,Optimal社はICパッケージ
/SiP/プリント基板におけるシグナル/サーマルインテグリティソリューショ
ンを提供するEDAベンダーである.両社統合後のビジョンは,チップ―パッ
ケージ―PCBの協調設計においてユニークな機能とシグナルインテグリティ
プラットフォームを統合することにより,多くの革新的な技術をエレクトロ
ニクス産業にもたらすことである.チップ・パッケージの複雑化に伴い,チ
ップ―パッケージ―PCBの協調設計が必要不可欠になっている.Apache社が
ICデザインの中で解析ソリューション・プロバイダーであると同時に
Optimalがパッケージとシステム設計の中で解析ソリューション・プロバイ
ダーあるため,この経営統合の意味は大きく,完全な協調設計環境を構築で
きる.

詳細については以下サイトを参照されたい.
アパッチデザインソリューションズ:http://www.apache-da.com/
オプティマルコーポレーション:http://www.optimalcorp.com/

(オプティマル・ジャパン 原田 裕幸)


---【最新技術動向】ITC続報 招待講演,発表件数 他 ------------------
前号でお伝えしたとおり,今回のITCでは,毎日1件ずつ招待講演が企画され
た.2日目の午後には,InovysのA. L. Crouchによる講演が行われた.講演
タイトルは以下の通りである.
   The Need for Standard and Efficient Interconnection and Access 
     of Embedded-Everything
多数の埋め込みモジュールが存在する状況における諸問題と,その対策の一
つとしてIEEE P1687 (iJTAG)が紹介された.

2日目の最後には,5件のテクニカル・パネルが開催された.テーマは以下の
通りである.
・Boundary Scan: Built to Last?
・Do Results of Silicon Debug Justify the Investment in 
   Design-for-Debug Infrastructure?
・Does Test Have a Greater Role to Play in the DFM Process?
・The New ATE: Protocol-aware
・Where is Car IC Testing Going?

3日目の招待講演は,McGill大のG. W. Roberts教授によって以下のタイトル
で行われた.
   What's The Trouble with Analog/Mixed-Signal Test -- Not Enough 
     Feedback
ループバック,ゴールデンデバイス,ATEによる測定,組込みテスト回路に
よるテストなど,従来アナログ回路に対して行われてきたテスト手法の欠点
が示された後,新しいテスト環境としてDFTD (design for test feedback)
が紹介された.

下図に,今回のITCにおける期間別発表件数内訳を示す.第一著者の所属で
分類した.
http://www.silicontest.jp/mailmagazine/071101/fig1.htm

日本からの発表は8件であった.70%以上を米国大学/企業が占める結果とな
った.

展示を行ったのは108社であり,昨年からほぼ倍増となった.ただし,フロ
ア面積は昨年とほぼ同程度であった.スタートアップ企業からの出展が多か
ったようである.
(新井 雅之)


---【最新技術動向】ITC続報 STC活動報告 -----------------------------
ITCにおける,Semiconductor Test Consortium(STC)の活動について.

ITC期間中に行われたSTCの活動について報告する.10月22日はUniversity 
WG(UWG)が開催された.大学関係者とテスタメーカ,半導体メーカから十
数名が参加した.

STC UWGの狙いを以下に示す.

・学界と産業界の間のより密接なインタラクションを実現する.
   -双方向のコミュニケーションチャンネルの構築.
   -議論とデータの交換のためのフォーラムを開設する.
・学界と産業界の連携をとる.
   -産業界の研究者間のコミュニケーションには学界が必要.
   -産業界の研究状況について学界へのフィードバック.
   -OPENSTAR関連の研究トピック公開.
・OPENSTARに精通しているエンジニアの育成支援.

この会議ではSTCの現状報告のあと,大学側から次のような意見が報告され
た.

産業界から大学のカリキュラムに対して,殆ど要求がされていない.産業界
は大学の教育機能や研究機能を利用する多くの可能性があるにもかかわらず,
である.しかも,新卒者を実際の製品開発プロジェクトに投入する前には6
ヶ月から18ヶ月の教育期間が必要だ.なぜもっと大学を利用しないのか?大
学側はその教育期間を大幅に短縮することができるはずだ,そのための産業
界からの要求を得るためUWGを利用したい.その意見のやりとりをSTC Webサ
イトを利用して行えるようにしてほしい.

また,世界のテスト関連の研究者がどのような研究を行っているかを相互に
確認できるデータベースがあることが望ましいという意見がありUWGの活動
テーマとして採択された.
(STCメンバ某)


---【最新技術動向】DBT2007報告 -----------------------------------
ITCのサテライトワークショップとして,DFM&Y, ATE Vision 2020とともに
IEEE Workshop on Current and Defect Based Testing (DBT) が開催された.
基調講演2件(テキサスインスツルメンツのKen Butler氏およびインテルの
TM Mak氏),招待講演4件,パネル1件,および一般講演11件が企画された.
日本からは徳島大および九州工大が発表を行った.また,参加者数は
"sufficient number"であるとアナウンスされ,テーマとなったプロセスば
らつきおよびシステマティック欠陥について,活発な議論が行われた.昨年
と比較して,IDDQに関する発表は減少し,欠陥のモデル化およびその検出法
や,defect toleranceに関する発表が目立ったように感じた.
(新井 雅之)


---【最新技術動向】DFM&Y2007報告 -----------------------------------
10月25日および26日,ITCに引き続き2nd International Workshop on 
Design for  Manufacturability & Yield(DFM&Y)が開催された.招待講演5
件,パネル1件,一般講演16件が企画された.招待講演のうち2件は初日の最
初に企画され,UCBおよびPDF&CMUからであった.残りの3件の招待講演は2日
目であり,マグマ,メンター,ケーデンスからのプレゼンテーションであっ
た.登録者は64名と紹介され,熱心な討論がおこなわれた.
http://vlsicad.ucsd.edu/DFMY2007
(某)


---【最新技術動向】WRTLT2007 ------------------------
IEEE主催第8回RTLと高位テスティング・ワークショップWRTLT(Workshop on 
RTL and High Level Testing)が2007年10月12日および13日に,北京市で開
催された.参加者は54名であり昨年(53名)とほぼ同規模であった.2件の
招待講演,2件のパネル討論,22件の論文発表,6件のポスター発表が企画さ
れた.高位レベルテストだけでなく,テスト技術全般に関して幅広い議論が
おこなわれた.来年は,2007年11月27日と28日の2日間,札幌市で開催され
る予定である.
http://www.silicontest.jp/mailmagazine/071101/WRTLT07pic.htm
http://wrtlt07.ict.ac.cn/
http://aries3a.cse.kyutech.ac.jp/wrtlt08/
(岩崎 一彦)


---【経済指標】-----------------------------------------------------
SEAJ BBレシオ 9月度:0.73
半導体製造装置協会から転載
http://www.seaj.or.jp


編集後記--------------------------------
お蔭様で予想以上にコンテンツが集まっています.タイムリーな発行を考え
たいと思います.
(岩崎 一彦)


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