[2008-05-30]メールマガジン第13号


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STTメールマガジン  2008年5月30日号
発信元 シリコン・テスト・テクノロジーズ株式会社
http://www.silicontest.jp/ 
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テスト技術略語・ミニ解説集 http://www.silicontest.jp/abbreviations
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DEC社PDP11/70:http://www.silicontest.jp/museum/
紙テープリーダも見える
Computer History Museum:http://www.computerhistory.org/
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--- 目次 -----------------------------------------------------------
●【ビジネスニュース】製造装置ランキング
●【最新技術動向】VTS,SDD,ISAS
●【チュートリアル連載記事】DFT技術講座(第10回)岩崎一彦
●【経済指標】SEAJ BBレシオ
●【編集後記】


---【ビジネスニュース】07年半導体製造装置メーカランキング ----------
半導体産業新聞 第1789号 2008年5月7日発行
半導体産業新聞による製造装置メーカ上位50社ランキングが掲載された.

第1位:アプライドマテリアルズ,$8,525M,-0.2%
第2位:東京エレクトロン,$6,324M,25.2%
第3位:ASML,$5,256M,15.1%
第7位:アドバンテスト,$1,733,-13.1%
第14位:テラダイン,$877,-19.5%
第15位:ヴェリジー,$796M,3.0%
第20位:横河電機,$603M,-18.8%
第28位:クリーデンス,$406M,-17.1%
第43位:日本マイクロニクス,$194M,28.5%

などとなっている.50社の合計売上高は520,2500万米国ドル,前年比6.4%増
である.

売上高の国籍別比率は,日本41.3%,米国43.8%,欧州14.9%である.工程
別比率は,露光17.5%,成膜・エッチング・イオン注入など54.6%,前工程
検査10.8%,テスティング10.1%などとなっている.詳しくは同新聞を参照
されたい.ホームページは以下の通りである.
http://www.semicon-news.co.jp/


---【最新技術動向】VTS2008 -----------------------------------------
VLSI Test Symposium(VTS)が4月27日から30日まで米国カリフォルニア州
サンディエゴ近郊のRancho Bernardo Innで開催された.
http://www.tttc-vts.org/

主催者によると参加者数は300名ということであったが,ランチのテーブル
数を数えると,200名程度と思われた.サブプライムローンに端を発する米
国経済の景気後退(リセッション)による影響らしい.“学会に参加したい
“と言うとレイオフ候補者リストに載るという噂を小耳にはさんだ.

セッションは18件のレギュラーセッション(論文数54件),10件の
Innovative Practicesセッション(論文数30件),13件の特別セッションか
ら構成された.国別機関別内訳を下記に示す.
http://www.silicontest.jp/mailmagazine/080530/fig1.htm

レギュラーセッションにおける日本からの講演は,残念ながら0件であった.
Innovative Practicesセッションでは,STILに関して日本から2件(System 
JD,STARC)の講演があった.

基調講演はQualcomm社のM. Campbell氏によるもので,概要は以下の通りで
ある.微細化とともに新しい故障メカニズムが生じており,テスト技術も変
えていかなければならない.DFTは万能ではなく機能テストを見直す必要が
ある.故障解析の重要性も増している.

セッションタイトルから遂にBISTという文字が消え,BISTも本格的な実用化
になったと考えられる.相変わらず遅延テストが多く3セッションあった.
アナログテスト4セッション,フォールトトレランス技術2セッションであっ
た.また,下記のタイトルのセッションが構成された.名前だけみると先祖
返りした印象があるが,CMOSプロセスの微細化による新たな問題の浮上であ
る.

2B: Test and Diagnosis of Scan Chains
4B: Low Power Scan Testing
6B: ATPG I
10B: ATPG II

Innovative Practicesセッションとして下記のセッションが企画され,多く
の聴衆を集めていた.
4C: Bridging Pre-Silicon Verification and Post-Silicon Validation 
and Debug
6C: Post-Silicon Validation: Current Practices and New Challenges

ポストシリコン技術,すなわちファーストシリコンを得たのちに速やかにテ
ストと故障解析をして量産まで結び付ける技術,に多くの関心が集まってい
るようである.DFTとの融合も予想される.

来年は5月上旬にサンタクルーズでの開催が予定されている.

会場となったRancho Bernardo Innの写真
http://www.silicontest.jp/mailmagazine/080530/VTSpic.htm

VTS初の試みとしてメキシコツアーが企画され,束の間の異国情緒を楽しん
だ.
Nirmal Saxena氏による写真集:
http://picasaweb.google.com/nrsaxena/VTS2008

(岩崎一彦)


---【最新技術動向】SDD2008 -----------------------------------------
Workshop on Silicon Debug and Diagnosis(SDD)がVTSに引き続き 4月30
日から5月1日まで同じ会場で開催された.
http://www.sdd-online.org/

参加者数は約50名であり,基調講演を含め合計22件の講演があった.このう
ち日本からは3件(東大2件,首都大1件)であった.

基調講演はケイデンス社のNitin Deo氏によるものであり,以下のタイトル
であった.
Correlating Silicon Failures to Design, Think ‘Locally’Act 
‘Globally'

SDDワークショップに対するリップサービスもあり,デバッグの重要性を説
いていた.また,次のようコメントがあり,なるほどと納得した.DAベンダ
はアルゴリズムをツールとして実現していると思っている人がいるかもしれ
ないが,それはもはや事実ではない.ケイデンス社は装置(製造装置やATE)
と設計者を結びつける役割を演じている.
(岩崎一彦)


---【最新技術動向】ISAS2008 ----------------------------------------
International Service Availability Symposium(ISAS)が,5月19日から
同21日まで東京大学駒場コンベンションホールで開催された.
http://www.rel.hiroshima-u.ac.jp/isas2008/

参加者数は79名であり,基調講演(下記2件)を含め約20件の講演があった.
このうち日本からの講演は7件(東大2件,広島大2件,鳥取大1件,JST1件,
IBM1件)であった.

R. Baldoni: The Italian e-Government Enterprise Architecture: A 
Comprehensive Introduction with Focus on the SLA Issue
H. Maruyama: Challenges and Opportunities for Computer Science in 
Services Science

ネットワーク機器およびそのソフトウェアの信頼性に関して熱心な討論がお
こなわれた.Service Availability Forumでは標準化作業が進められており,
日本からの貢献も望まれる.
http://www.saforum.org/

(岩崎一彦)


---【チュートリアル連載記事】 --------------------------------------
■  DFTの基礎知識(第10回)  ■

前回は,TAPコントローラの状態遷移を説明し,命令レジスタへの命令設定
およびデータ系レジスタへのデータ設定に関して説明した.

デバイス間接続,すなわち基板上のデバイスD1とデバイスD2間の配線をテス
トする手順を以下の図に示す.
http://www.silicontest.jp/mailmagazine/080530/fig2.htm

まず,CAPTURE/PRELOAD命令を設定する.TMS信号を制御してUpdate-IR状態
を経由することで実行される.この段階ではDATAinの値がDATAoutから出力
される.

次に,データA - Fを境界スキャンレジスタのFF2に設定する.TMS信号を制
御してUpdate-DR状態を経由することで実行される.CAPTURE/PRELOAD命令の
制御下なので,データA - Fは出力ピンには反映されない.

次に,EXTEST命令を設定する.TMS信号を制御してUpdate-IR状態を経由する
ことで実行される.このとき,出力ピンからデータA - Fが出力される.
EXTEST命令の制御下で,CaptureDR状態を経由して,デバイスD2の値をスキ
ャンアウトする.これによってデバイスD1およびD2間の配線接続のテストが
実行できる.

次回からATPG(Automatic Test Pattern Generation:自動テストパターン
生成)に話題を移す.
(岩崎一彦)


---【経済指標】-----------------------------------------------------
SEAJ BBレシオ 4月度:0.76
半導体製造装置協会から転載:http://www.seaj.or.jp/
月次経過:http://www.silicontest.jp/mailmagazine/080530/fig3.htm


編集後記 -----------------------------------------------------------
お陰様で、弊社も6月1日に設立1周年を迎えます.この一年,多くの方にお
会いできたことが弊社の何よりの宝となっております.今後とも,皆様とと
もに半導体テスト分野の発展に貢献してまいりたいと思います.
(市野憲一)


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